职业面向
面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA 应用、集成电路制造和封装测试等岗位（群）。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主要专业能力要求
1. 具有应用专业信息技术的能力；
2. 具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；
3. 具有集成电路版图设计和版图验证的能力；
4. 具有集成电路应用开发的能力；
5. 具有 FPGA 开发及应用的能力；
6. 具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力；
7. 具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；
8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；
9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、PCB 设计、电子装配工艺。
专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA 应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog 硬件描述语言。
实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。
职业类证书举例
职业技能等级证书：集成电路开发与测试
接续专业举例
接续高职本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术
接续普通本科专业举例：集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程